SMT贴片快速打样时锡不饱满原因——上海电子加工厂
2021-07-12
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，（上海smt贴片加工）一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
SMT贴片快速打样时锡不饱满原因——上海电子加工厂小编来为大家娓娓道来:
一：
如果焊锡膏里面的助焊剂活性不够的话，就无法更好的去除PCB焊盘上面的氧化物质，这也会对锡造成一定的影响。
二：
如果进行深圳SMT贴片快速打样的时候，助焊剂的扩张率非常高的话，就会出现容易空洞的现象。
三：
如果焊接锡膏的时候，所使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话，在进行焊锡的时候，就会出现锡不饱满的情况。
四：
如果PCB焊盘或者SMD焊接位出现比较严重的氧化现象的话，也会影响到上锡效果。
五：
如果在使用前，锡膏没有得到充分的搅拌，助焊剂和锡粉没有得到充分的融合，那么也会导致有些焊点的锡出现不饱满的情况。
六：
如果进行焊接上锡的时候，所使用的锡膏量太少的话，也会使得上锡不够饱满，出现空缺的情况，这一点只要是有经验的操作人员都不会出现这种错误。
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